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HSPM-CS66C0
HSPM-CS66C0高速高精度三軸點(diǎn)膠機(jī)
三軸高速高精度涂膠機(jī),在高要求的生產(chǎn)環(huán)境中久經(jīng)考驗(yàn),能夠從容應(yīng)對(duì)復(fù)雜產(chǎn)品的高精度包封、填充、粘接、組裝等應(yīng)用。重點(diǎn)應(yīng)用在消費(fèi)類電子、熱熔膠粘接、底部填充膠、表面貼裝、堆棧封裝、圍壩與填充、FPC元器件補(bǔ)強(qiáng)、增強(qiáng)材料等。
HSPM-EF7702
HSPM-EF7702九閥PCF自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
本設(shè)備每個(gè)推料機(jī)械部位有防堵料報(bào)警功能,IC基板搬運(yùn)采用夾取方式,比以往用銷釘搬運(yùn)更安全,實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)過(guò)程不損料。自主設(shè)計(jì)視覺(jué)系統(tǒng),專門針對(duì)透明膠水的視覺(jué)優(yōu)化,可計(jì)算出透明膠水的面積大小。9閥同時(shí)點(diǎn)膠效率更高,可實(shí)現(xiàn)0.22s/pcs.每個(gè)點(diǎn)膠位可單獨(dú)設(shè)置參數(shù),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程可控制,減少不良品。
HSPM-AS5500
HSPM-AS5500半自動(dòng)圓孔(下偏)點(diǎn)膠機(jī)
本設(shè)備主要對(duì)LCM模組攝像頭圓孔貼合處涂上熱熔膠LCM封膠工藝采用反應(yīng)性熱熔膠,具有快速的固化性、良好的遮光效果、易于返修。通過(guò)壓電陶瓷噴射閥精準(zhǔn)控制點(diǎn)膠,保證膠線的一致性和穩(wěn)定性,達(dá)到較小的高寬比。膠水噴涂于產(chǎn)品側(cè)面,背光和LCD玻璃各覆蓋一半,起到遮光、粘接加強(qiáng)作用。
HSPM-BS5500
HSPM-BS5500半自動(dòng)側(cè)邊封膠機(jī)
本設(shè)備以CCD對(duì)位、以高精度噴射閥點(diǎn)膠,實(shí)現(xiàn)窄邊框/無(wú)邊框LCM的防漏光/防塵點(diǎn)膠。
HSPM-HS5500半自動(dòng)圓孔測(cè)高機(jī)
本設(shè)備主要對(duì)LCM模組粗糙,光滑、半透明、不透明、鏡面、各種顏色表面及玻璃陶瓷膠水的高、寬、面積均可進(jìn)行監(jiān)測(cè),還可檢測(cè)LCM模組裝配精度。以光譜共焦傳感器作為量具,達(dá)到高穩(wěn)定性和高精確性檢測(cè)。
HSP M-G F5200
本設(shè)備基于智慧作業(yè)的理念,自動(dòng)上下料,自動(dòng)檢測(cè)外觀,厚度,阻抗,自動(dòng)NG排料,自動(dòng)出料。提高生產(chǎn)效率、節(jié)省生產(chǎn)成本。
HSMV-BF7700
全自動(dòng)鏡檢儀是采用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)和先進(jìn)圖像識(shí)別算法,實(shí)現(xiàn)化纖行業(yè)噴絲板微孔參數(shù)和潔凈度檢測(cè)的自動(dòng)化儀器,它能對(duì)噴絲板關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行精確的量化和評(píng)價(jià)并可對(duì)其進(jìn)行全壽命的跟蹤,從而實(shí)現(xiàn)原絲生產(chǎn)品質(zhì)的精細(xì)化管理。該設(shè)備能全自動(dòng)進(jìn)行噴絲板的檢測(cè),堵孔的通孔,及通孔后自動(dòng)復(fù)檢,并進(jìn)行分類。
HSMV-BS5500
噴絲板鏡檢儀是采用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)和先進(jìn)圖像識(shí)別算法,實(shí)現(xiàn)化纖行業(yè)噴絲板微孔參數(shù)和潔凈度檢測(cè)的自動(dòng)化儀器,它能對(duì)噴絲板關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行精確的量化和評(píng)價(jià)并可對(duì)其進(jìn)行全壽命的跟蹤,從而實(shí)現(xiàn)原絲生產(chǎn)品質(zhì)的精細(xì)化管理。
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